El Instituto de Microelectrónica de la Academia China de Ciencias (IMECAS) ha alcanzado un hito significativo en la carrera por la fabricación de semiconductores de vanguardia. Según informes recientes, han logrado integrar experimentalmente transistores de tipo GAA (Gate-All-Around) de nanosheets apiladas utilizando litografía de ultravioleta profundo (UVP), una técnica que podría reducir la dependencia de las máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE) de ASML.
El reto de la fabricación sin UVE
Actualmente, las sanciones internacionales impiden a los fabricantes chinos acceder a los equipos de litografía UVE, considerados esenciales para la producción de chips avanzados como los de 3 nm o 2 nm. Ante esta limitación, el sector tecnológico en China ha intensificado el desarrollo de sus propias capacidades, centrando sus esfuerzos en optimizar la tecnología UVP. Aunque la litografía UVP emplea una longitud de onda de 193 nm, mucho mayor que los 13,5 nm de la UVE, el uso de técnicas avanzadas de multiple patterning y procesos de deposición permite construir estructuras de dimensiones nanométricas.



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