La producción de memoria DRAM y HBM para 2027 ya ha sido reservada

El mercado tecnológico se enfrenta a una situación sin precedentes: la capacidad de fabricación de memoria DRAM y HBM para el año 2027 ya ha sido asignada. Según informes de la industria, los principales fabricantes —Samsung, SK hynix y Micron— han visto cómo sus cuotas de producción previstas para el próximo año han sido reservadas por adelantado debido a la creciente infraestructura necesaria para la inteligencia artificial.

El impacto de la alta demanda en la cadena de suministro

La escasez no afecta únicamente a los chips destinados a centros de datos. La memoria HBM (High Bandwidth Memory), que utiliza una arquitectura de capas apiladas para ofrecer un gran ancho de banda, está absorbiendo una parte crítica de los recursos de fabricación. Se estima que, hacia finales de 2027, este tipo de memoria podría ocupar cerca del 30% del total de obleas DRAM procesadas, limitando el suministro disponible para otros dispositivos de consumo como ordenadores y smartphones.

Cambios en las estrategias de compra

La presión por asegurar componentes ha transformado las dinámicas comerciales. Los grandes compradores están estableciendo acuerdos de suministro a largo plazo, que abarcan periodos de tres a cinco años, e incluso están optando por pagar depósitos por adelantado para garantizar una cuota. A pesar de estas medidas, las asignaciones actuales apenas logran cubrir entre el 60% y el 70% de las cantidades solicitadas por los clientes.

Ante este escenario, los fabricantes están priorizando a los proveedores de servicios en la nube y empresas vinculadas directamente con el desarrollo de IA. Como resultado, sectores como el de la telefonía móvil y el hardware para PC podrían experimentar una reducción en el suministro de DRAM en comparación con el año anterior, evidenciando que la carrera por los semiconductores se está decidiendo mucho antes de que el producto final llegue a las fábricas.