En la industria de los semiconductores, la innovación no se detiene ni siquiera cuando una nueva tecnología llega a las fábricas. Mientras el sector se adapta a las máquinas High-NA, ASML y el socio óptico ZEISS ya exploran el siguiente salto evolutivo: la tecnología Hyper-NA, diseñada para superar las capacidades actuales de la litografía ultravioleta extrema (EUV).
El despliegue de esta tecnología es necesario para seguir mejorando la resolución de la litografía EUV antes de verse obligados a cambiar la fuente de luz por una de menor longitud de onda, un desafío que por ahora se mantiene en el ámbito académico. Mientras tanto, fabricantes como Intel ya integran High-NA en sus procesos, con otros actores del mercado planeando su adopción para los próximos años.
El camino hacia Hyper-NA
El desarrollo de Hyper-NA se encuentra actualmente en fase de investigación tras un estudio científico reciente. Según los datos técnicos, esta tecnología podría estar disponible en un horizonte de diez años. Aunque ASML ha iniciado los trabajos de desarrollo, aún no existe un compromiso firme para su fabricación comercial. El objetivo principal es aumentar la apertura numérica (NA) del sistema óptico, pasando de los 0,55 actuales de las máquinas High-NA a al menos 0,75. Este incremento en la apertura permitiría reducir el 'half-pitch' (la medida de resolución de los patrones) de los 8 nanómetros actuales a unos 5 nanómetros, facilitando la creación de circuitos todavía más complejos y compactos en los procesadores del futuro.Desafíos técnicos y arquitectura
La arquitectura de Hyper-NA mantendría la longitud de onda de 13,5 nanómetros utilizada en los sistemas actuales, apoyándose en espejos de alta precisión para dirigir la luz. ZEISS ha confirmado que posee la capacidad de fabricar estos componentes ópticos, y ASML podría reutilizar gran parte de la infraestructura de iluminación existente. No obstante, la mayor apertura numérica conlleva una menor profundidad de foco, lo que exige una precisión extrema para mantener la imagen enfocada sobre la oblea de silicio.
El despliegue de esta tecnología es necesario para seguir mejorando la resolución de la litografía EUV antes de verse obligados a cambiar la fuente de luz por una de menor longitud de onda, un desafío que por ahora se mantiene en el ámbito académico. Mientras tanto, fabricantes como Intel ya integran High-NA en sus procesos, con otros actores del mercado planeando su adopción para los próximos años.
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