TSMC acelera su producción ante la demanda masiva de chips para IA

TSMC está superando sus previsiones de fabricación de semiconductores, alcanzando los 180.000 inicios de producción mensuales en nodos de 3 nm con meses de adelanto. A pesar de este incremento en la capacidad de las fábricas, la compañía taiwanesa ha advertido que resulta insuficiente para cubrir el volumen de pedidos actual impulsado por el sector de la inteligencia artificial.

Capacidad y escalabilidad en la era de la IA

El ritmo de fabricación se mide actualmente a través de los denominados 'wafer starts', que contabilizan las obleas de silicio que entran en las líneas de producción cada mes. La presión ejercida por empresas como Nvidia, AMD y Broadcom ha obligado a TSMC a acelerar sus planes, superando las estimaciones de mercado que preveían estas cifras para finales de 2025. El impacto para los usuarios y la industria es directo: la escasez de capacidad de producción de vanguardia está provocando un desajuste donde la demanda de chips de alta potencia para hiperescaladores de IA absorbe gran parte de los recursos.

El reto de los 2 nm y la cadena de suministro

En cuanto a la tecnología de 2 nm, TSMC se prepara para alcanzar los 80.000 inicios mensuales a principios del cuarto trimestre. Combinando ambas líneas, la empresa superará las 260.000 obleas mensuales en breve. Este esfuerzo requiere reconvertir equipos de nodos anteriores, como los de 5 nm, lo que podría tensionar el suministro de chips destinados a dispositivos de gama media. La alta dirección de TSMC ha trasladado a sus accionistas que, sin una moderación en el crecimiento de la demanda de IA, ampliar las fábricas existentes en Taiwán, Japón y Arizona podría no ser suficiente para estabilizar el mercado a corto plazo.