Apple ha oficializado una ampliación de su acuerdo estratégico con Broadcom, comprometiendo una inversión superior a los 30.000 millones de dólares. Este movimiento representa el mayor compromiso individual dentro del Programa de Manufactura Americana (AMP) de la compañía, consolidando a los semiconductores como el pilar central de su estrategia actual ante las exigencias de producción local.
Producción local y tecnología de radiofrecuencia
El acuerdo contempla la fabricación de más de 15.000 millones de chips en suelo estadounidense. Broadcom destinará 1.500 millones de dólares a la modernización y ampliación de su planta en Fort Collins, Colorado. En estas instalaciones se producirán componentes de radiofrecuencia avanzados, incluyendo los filtros FBAR, esenciales para la conectividad móvil, Wi-Fi y Bluetooth de los dispositivos de la marca.
Esta alianza se extiende hasta 2031 e incluye el desarrollo de chips personalizados ASIC, piezas fundamentales para las cargas de trabajo relacionadas con la inteligencia artificial. Según reportes, esta tecnología servirá de soporte para los futuros servidores de IA que la compañía pretende desplegar a partir del próximo año.
Impacto en la cadena de suministro
A pesar de este refuerzo en la fabricación nacional, Apple mantiene su cadena de suministro global altamente concentrada en Asia. La estrategia se enfoca en asegurar componentes de alto valor mediante acuerdos de compra a largo plazo con fabricantes ya establecidos en Estados Unidos, como TSMC, Texas Instruments y GlobalFoundries.
Este anuncio coincide con una etapa de transición en la cúpula directiva de Apple, con el próximo relevo de Tim Cook por John Ternus en la dirección general a partir del 1 de septiembre. Se espera que Cook mantenga su influencia en la interlocución con la Administración estadounidense para asegurar la continuidad de estos proyectos de infraestructura tecnológica.
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